5G通信に影響のない素材「G10」を採用したバンパー!
「Xperia 1 III」に対応したバンパー!
G10(ジーテン)とは、耐熱性が高く耐衝撃性に優れており、形状変化も少なく水分や薬品の影響もほとんど受けません。また、電気を流しにくく電波を通す特性を持つため、4G、5Gを含むデータ通信、通話、ワイヤレス充電、NFC通信、モバイルSuicaなどに影響を与えません。
背面に貼り付けられるアラミド繊維製(デュポン社のケブラー(R))のシートが付属。
安心のMade for Xperia認定商品。
「こだわりのモノづくり」を追求しているDeff(ディーフ)ブランド。
★Xperia 1 III向けに5G通信に影響のないG10素材を採用したバンパー!
持ちやすいスリムなストレートデザインが定評のあるバンパー「CHRONO」がXperia 1 III用で登場です。機構部品がないシンプルなジョイントのQuickLock 2(クイックロックツー:実用新案申請済)で実現した、ネジやネジ穴が一切ないスムージングされた究極の成形は美しさと持ちやすさを両立。表面にはDiamond Carving(菱形の彫刻)を施し、さらに引き締まった印象を加えました。
バンパーの主素材は、Deffの5Gスマートフォンアクセサリーで実績のある特殊樹脂のG10(ジーテン)を採用。G10とは、ガラス繊維の織物を積層し、高温高圧で固めた材料です。耐熱性が高く耐衝撃性に優れており、形状変化も少なく水分や薬品の影響もほとんど受けません。また、電気を流しにくく電波を通す特性を持つため、主に通信機器を含む電子回路を構成するプリント基板や、軍用機材の部品や材料など過酷な用途で高い信頼性が要求される製品に使われています。G10は4G、5Gを含むデータ通信、通話、ワイヤレス充電、NFC通信、モバイルSuicaなどに影響を与えません。
★G10バンパーの主な特徴!
・4G, 5Gスマートフォンの電波に干渉しません(Wi-Fi, Bluetoothを含む)
・アルミニウムと比較して同等かそれ以上の強度、耐衝撃特性があります(6061材との比較)
・アルミニウムと比較して約25%軽量です(Deff他商品と比較)
・水分や薬品、汗などの体液にも変質せず、濡れた手で持っても滑りません。
・ゲームや動画撮影などの高負荷駆動時にスマートフォンが発熱しても、熱は手に伝わりません。
・乾燥時の誤操作の原因となる、人体からスマートフォンへの静電気の影響がありません。
★アラミド繊維を使用したプレートが付属!
背面全体を保護するアラミド繊維(デュポン製ケブラー(R))を使用したプレートを付属しています。好みに合わせて背面に貼ることで、背面をよりハードなイメージにするだけでなく、擦り傷などからXperia 1 IIIの背面ガラスを保護します。シートは容易に剥がれないよう、バンパーでガードされます。NFC、ワイヤレスチャージにも影響しません。
★サイドセンスに対応したMade for Xperia認証製品のため、Xperia 1 IIIをしっかり保護!
Xperia 1 IIのサイドセンスに対応するケースにするには画面の縁付近を開口する必要があり、本製品はMade for Xperia認証製品であるため、ガイドラインに沿った設計となっております。
バンパーの縁は液晶面やカメラレンズ面よりも高いため、机上に置いても液晶面やレンズが直接触れません。バンパーの内側四隅には0.3mm厚のシリコーンシートが貼られており、外部からの衝撃をスマートフォンへ直接伝えません。
★ネジも工具も一切不要のQuickLock 2(実用新案提出済)!
バンパーと一体成形された特殊形状のフックパーツと精密に調整されたカバーパーツを組み合わせて固定します。Xperia 1 IIIに装着をするとガタ付きもなくピッタリと固定されるこれらの超精密加工は、台湾の協力工場でブラッシュアップされ、見事なまでの一体感を実現しています。
★Deff(ディーフ)について
社名「Deff(ディーフ)」は、「Design Evolution For the Future」の頭文字をとったものです。独創性の高いアイデアと進化するデザインで、「今」に最適なライフスタイルを提案し、「もっと便利で快適な未来」を創造していきたいという想いが込められています。
モノが溢れる現在、ユーザーのニーズは常に変化しており、「使いやすさ」も同じく変わりつづけています。そんなリアルなニーズに応えるべく製品企画はもちろんデザインも自社内で行っています。「最適な素材」選びや性能と機能美を獲得するまでに洗練されたデザインは、時に加工の難しさを伴うものです。しかし、「Deff(ディーフ)」では高度な加工技術と妥協を許さない管理体制を実現しており、素材やデザインを問わず、すべての製品においてこだわりのモノづくりを続けています。
■対応機種
NTTドコモ Xperia 1 III SO-51B
au Xperia 1 III SOG03
ソフトバンク Xperia 1 III
■主な仕様
バンパー本体
大きさ(約) : 縦 169mm × 横 83mm × 高さ 12.4mm
重さ(約) : 20g
背面プレート
大きさ(約) : 縦 162mm × 横 68.6mm × 厚み0.55mm
重さ(約) : 9g
■素材
バンパー本体 : G10樹脂
スペーサー : シリコーン樹脂
ボタン : アルミニウム合金(A6061)
背面プレート : アラミド繊維(デュポン社製ケブラー(R))
リムーバーツール : ナイロン樹脂
■表面処理
バハンドサンディング+Diamond Carving(菱形の彫刻)仕上げ
※写真の色調はご使用のモニターの機種や設定により実際の商品と異なる場合があります。
※製品の仕様は予告無しに変更となる場合があります。予めご了承ください。
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